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凌云时刻
此次 HiPChips 也是国际上以“小芯片”为主题的研讨会首次登上计算机架构顶会的舞台,因而吸引了包括 Google、Meta(Facebook)、Intel、AMD、Nvidia、苏黎世联邦理工(ETH Zurich)、伊利诺伊大学(UIUC)、加州大学洛杉矶(UCLA)、佐治亚理工(Georgia Tech)和印度理工(IIT Bombay)等领域内顶尖行业专家和学者的参与,议题也广泛覆盖了 chiplet 架构、芯片设计、互联标准化等最前沿的研究和进展。
会议链接:
https://www.iscaconf.org/isca2022/program/workshops.phpEDA 自动化工具支撑多个互联协议(BoW, OHBI, Ultra-Link, UCIe);
改善互联接口布线密度、减少层间 cross- talk、增加可扩展并行性;
先进封装技术的小芯片成本模型;
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